2、專利設計的內(nèi)置式冷卻系統(tǒng)，提高和保證設備的使用壽命和性能；

      3、靈活On-Line安裝方式，電子和離子的能量可達10eV以上，材料批處理的效率可高于低氣壓輝光放電裝置效率10倍以上。

二、應用范圍：
      1、高厚徑比的雙層軟性板去膠渣、硬軟融合板去膠渣改善孔邊與鍍銅層的粘接抗壓強度，去除膠渣提升可靠性，避免里層鍍銅后造成開路。
      2、高頻率沉銅特氟龍板前孔壁表層改性活性改善該孔壁與鍍銅層結(jié)合力，避免了黑孔、爆孔狀況。阻焊和字符前板活化避免阻焊字符脫落。
      3、HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器燒灼的碳合物。不受孔徑的規(guī)格規(guī)定，直徑低于50μm的微孔板實際效果更加表露出。
      4、等離子體清洗機在細致制線時，除去干膜的薄膜殘余。
      5、硬軟板復合型壓合前PI表層鈍化處理，柔性線路板加固前PI表層粗化處理抗拉力值可提升超出十倍。
      6、化學沉金/電鍍工藝前手指、焊盤表層清理消除阻焊油墨以及其它殘渣，改進密著性。因為其可靠性，一些很大的軟性板材加工廠已選用等離子全自動設備替代了傳統(tǒng)式的磨板機。
      7、化學沉金/電鍍后，SMT前焊盤表層清改進了可焊接性，避免了SMT前虛焊空焊率、上錫率低，提高了強度。
      8、PCB板BGA封裝前表層的清洗，打金線的預處理，EMC的預封裝生產(chǎn)加工改走線/連線強度。
      9、液晶LCD行業(yè)模組板金手指空氣氧化及壓合保護膜過程中的污染如漏膠等，偏光片貼合前清洗表層。
     10、IC半導體材料行業(yè)半導體材料拋光片(Wafer)，對氧化薄膜、有機化合物的除去；加工工藝過程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清潔，提升了密著性和可靠性。
     11、LED行業(yè)打線Wire前焊盤面清洗，有機化合物除去。
     12、和PTFE一樣，塑膠、玻璃、瓷器和聚丙稀也沒有機性的，因此這種材料需要在印刷、點膠前開展等離子處理。玻璃和瓷器表層也是有輕度的金屬材料污染可使用等離子體清洗機，硅膠類功 能鍵連接器，聚合物表層改性可提高印刷及其涂層附著力。 

三、設備參數(shù)：