一、產(chǎn)品的特點(diǎn)：

        1、采用PFC全橋數(shù)字式等離子電源，輸出功率穩(wěn)定，抗干擾能力強(qiáng)，反應(yīng)迅速；
       2、可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場(chǎng)合，滿足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境；
       3、設(shè)備尺寸小巧，方便攜帶和移動(dòng)，節(jié)省客戶使用空間；
       4、可ln-Line式安裝于客戶設(shè)備產(chǎn)線中，減少成本；
       5、使用壽命長(zhǎng)，保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本把控
二、應(yīng)用范圍：
       1、 等離子清洗機(jī)等離子體處理儀主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。
       2、等離子體清洗是提升產(chǎn)品產(chǎn)出率必經(jīng)之路。倒裝芯片機(jī)器設(shè)備在市場(chǎng)上愈來(lái)愈引人注目，等離子技術(shù)在模具的細(xì)微空隙層面有著無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，不管物件體積尺寸如何，表層均可被活化。
       3、等離子體處理系統(tǒng)能夠提供迅速，勻稱的清洗或剝離效果。等離子體處理儀清洗過(guò)程是由濃度較高的自由基、密度低等離子體加溫而成。良好的勻稱性保持好的加工工藝操縱與在單個(gè)基板上運(yùn)行實(shí)際操作是十分關(guān)鍵的。
       4、封裝前等離子清理和活化：
            等離子體處理儀清洗活性技術(shù)性對(duì)半導(dǎo)體材料微集成電路芯片中的封裝模粘合特性提高改善效果。高活性等離子體運(yùn)用自由基的有機(jī)化學(xué)動(dòng)能對(duì)各種各樣底材表層開(kāi)展處理：焊接料掩膜材料、模具鈍化處理層、焊盤(pán)和引線框架表層等。這解決了模具分層的難題，并且根據(jù)應(yīng)用聚乙烯醇的等離子體，沒(méi)有靜電感應(yīng)放電或其他潛在性的危害不良反應(yīng)。

      5、等離子體蝕刻封裝：
           集成電路芯片IC和印刷線路板pcb等封裝元器件的去封裝使內(nèi)部元器件顯露出去。打開(kāi)解封裝設(shè)備可查驗(yàn)?zāi)＞摺⒙?lián)接以及它在常見(jiàn)故障剖析過(guò)程中查驗(yàn)的特點(diǎn)。高聚物封裝材料的可選擇性浸蝕是元器件失靈分析的關(guān)鍵根據(jù)，不危害金屬絲和元器件層的一致性。運(yùn)用等離子體清洗對(duì)封裝材料開(kāi)展清理除去，等離子體蝕刻具備高選擇性，不會(huì)受到等離子體蝕刻工藝的影響。
      6、 焊接前的等離子清洗：
            等離子體處理儀清洗是集成電路芯片中提升焊盤(pán)潔凈度的重要工藝。經(jīng)等離子清洗處理后，球的剪切強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度明顯增強(qiáng)。理想化的是，在拉力試驗(yàn)過(guò)程中，當(dāng)鋼絲在跨過(guò)中破裂時(shí)，應(yīng)當(dāng)維持電焊接在粘合墊上。PVAtepla與眾不同的等離子體可以除去有機(jī)污染物和金屬氧化物。
      7、等離子清洗機(jī)清洗也適用觸控顯示屏的處理。舉個(gè)例子，在連接鍵合以前，將液晶顯示屏或OLED接線端子清理掉相接處的有機(jī)污染物，隨后再與導(dǎo)電膜融合。除此之外，在集成ic安裝(COG)預(yù)處理，等離子體對(duì)玻璃開(kāi)展活性是另一個(gè)關(guān)鍵運(yùn)用。

三、技術(shù)參數(shù)：