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一、清洗原理
結(jié)合需清洗材料的不同屬性,通入不同的反應(yīng)氣體,在真空、放電等特殊場合下產(chǎn)生等離子體。
在密閉容器中設(shè)置兩個電極形成磁場,用真空泵實現(xiàn)一定的真空度,隨著氣體越來越稀薄,分子間距及分子或離子的自由運動距離越來越遠(yuǎn),受電
磁場的作用,發(fā)生碰撞而形成等離子體。
同時輝光放電,等離子體在電磁場內(nèi)空間運動,對被清洗材料表面進行“轟擊”,改變材料表面性質(zhì)(清潔/粗化/刻蝕材料表面),增加表面活化
能,提高表面附著力。
通過等離子清洗機進行表面處理, 提升工藝過程中材料的“結(jié)合”強度,進一步提高產(chǎn)品性能和良率,對人體、材料及環(huán)境不產(chǎn)生危害。
二、應(yīng)用行業(yè)
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體(LED/IC/PCB)、3C類消費電子(手機、筆記本電腦)、航空、塑膠、汽車、生物醫(yī)學(xué)、五金等生產(chǎn)制造領(lǐng)域。
三、產(chǎn)品信息(以某客戶為例)
(一)工藝:
1.目的:自動上下料方式來去除產(chǎn)品表面的氧化物及有機顆粒污染物,達到表面清潔以及活化,以提升產(chǎn)品可靠性,改善產(chǎn)品質(zhì)量。
2.適用尺寸:6個料盒。
3.運輸方式:機械手上下料,皮帶傳輸(方案圖紙隱藏外觀)。
4.在線式等離子清洗機方案敘述:
由機械手將上游的料盒逐個抓取出來,擺放在設(shè)備的載料盤上(一次擺放6盒)。當(dāng)擺放完成后通過上料皮帶線將料盤輸送至上料位,由線體下方硬傳送機構(gòu)將料盤搬運至離子腔活動臺上完成上料過程。
離子腔活動臺通過氣缸頂升機構(gòu),將料盤升到真空腔內(nèi),開始等離子清洗工藝。清洗完成后由下料線體下方硬傳送機構(gòu)將料盤搬運至下料皮帶線,通過下料機械手將料盒依次的取出送至下料對接皮帶線體。
料盒取完后,下料皮帶線將載料盤輸送至下料回傳升降座上,將載料盤輸入回傳線上載料盤回傳至上料初始位,循環(huán)上下料過程。
5.各部件詳情如下圖:
(1)總體示意圖:
(2)傳送機構(gòu)詳圖:
傳動機構(gòu)動作:通過上料皮帶線將料盤輸送至上料位,由線體下方硬傳送機構(gòu)將料盤搬運至清洗工作臺上完成上料過程,清洗工作臺通過氣缸頂升機構(gòu),將料盤升到反應(yīng)腔內(nèi),腔門閉合后開始抽等離子清洗工藝。清洗完成后由下料線體下方硬傳送機構(gòu)將料盤搬運至下料皮帶線
(3)料盤頂升機構(gòu):
(4)硬傳動機構(gòu);
(5)真空腔體:
(二)主要參數(shù):
1.反應(yīng)腔尺寸:W450mm×H300mm×D470mm (參考60L)。
2.清洗面積:W350mm×D400mm。
3.清洗料盒:6盒。
4.等離子體頻率:13.56MHz/40K Hz。
5.射頻電源功率:(0~2000)W連續(xù)可調(diào)。
6.設(shè)備功率:≤6kW。
7.操控方式:采用包括觸摸屏人機界面的PLC操控,操作方式包括自動模式和手動模式。在自動模式下將不同工藝參數(shù)按照配方方式管理,可同時存儲50組不同的配方。使用時只需要將相應(yīng)配方號調(diào)出即可。設(shè)備參數(shù)分級管理,設(shè)備操作員、工藝人員、維護人員使用不同口令管理不同參數(shù),提高設(shè)備安全性。手動模式用于實驗工藝以及設(shè)備維護維修。
8.MFC質(zhì)量流量計操控(標(biāo)準(zhǔn)配置1路)。
9.氣體流量:(0~300)ml/min (標(biāo)準(zhǔn)氣壓,0℃)。
10.設(shè)備工作節(jié)拍:單次清洗時間≤5min(反應(yīng)時間180S左右)。
11.工作真空度:10~100Pa。
12.上下料端各一個6軸機械手。
13.循環(huán)載料盤4個。
一、清洗原理
結(jié)合需清洗材料的不同屬性,通入不同的反應(yīng)氣體,在真空、放電等特殊場合下產(chǎn)生等離子體。
在密閉容器中設(shè)置兩個電極形成磁場,用真空泵實現(xiàn)一定的真空度,隨著氣體越來越稀薄,分子間距及分子或離子的自由運動距離越來越遠(yuǎn),受電
磁場的作用,發(fā)生碰撞而形成等離子體。
同時輝光放電,等離子體在電磁場內(nèi)空間運動,對被清洗材料表面進行“轟擊”,改變材料表面性質(zhì)(清潔/粗化/刻蝕材料表面),增加表面活化
能,提高表面附著力。
通過等離子清洗機進行表面處理, 提升工藝過程中材料的“結(jié)合”強度,進一步提高產(chǎn)品性能和良率,對人體、材料及環(huán)境不產(chǎn)生危害。
二、應(yīng)用行業(yè)
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體(LED/IC/PCB)、3C類消費電子(手機、筆記本電腦)、航空、塑膠、汽車、生物醫(yī)學(xué)、五金等生產(chǎn)制造領(lǐng)域。
三、產(chǎn)品信息(以某客戶為例)
(一)工藝:
1.目的:自動上下料方式來去除產(chǎn)品表面的氧化物及有機顆粒污染物,達到表面清潔以及活化,以提升產(chǎn)品可靠性,改善產(chǎn)品質(zhì)量。
2.適用尺寸:6個料盒。
3.運輸方式:機械手上下料,皮帶傳輸(方案圖紙隱藏外觀)。
4.在線式等離子清洗機方案敘述:
由機械手將上游的料盒逐個抓取出來,擺放在設(shè)備的載料盤上(一次擺放6盒)。當(dāng)擺放完成后通過上料皮帶線將料盤輸送至上料位,由線體下方硬傳送機構(gòu)將料盤搬運至離子腔活動臺上完成上料過程。
離子腔活動臺通過氣缸頂升機構(gòu),將料盤升到真空腔內(nèi),開始等離子清洗工藝。清洗完成后由下料線體下方硬傳送機構(gòu)將料盤搬運至下料皮帶線,通過下料機械手將料盒依次的取出送至下料對接皮帶線體。
料盒取完后,下料皮帶線將載料盤輸送至下料回傳升降座上,將載料盤輸入回傳線上載料盤回傳至上料初始位,循環(huán)上下料過程。
5.各部件詳情如下圖:
(1)總體示意圖:
(2)傳送機構(gòu)詳圖:
傳動機構(gòu)動作:通過上料皮帶線將料盤輸送至上料位,由線體下方硬傳送機構(gòu)將料盤搬運至清洗工作臺上完成上料過程,清洗工作臺通過氣缸頂升機構(gòu),將料盤升到反應(yīng)腔內(nèi),腔門閉合后開始抽等離子清洗工藝。清洗完成后由下料線體下方硬傳送機構(gòu)將料盤搬運至下料皮帶線
(3)料盤頂升機構(gòu):
(4)硬傳動機構(gòu);
(5)真空腔體:
(二)主要參數(shù):
1.反應(yīng)腔尺寸:W450mm×H300mm×D470mm (參考60L)。
2.清洗面積:W350mm×D400mm。
3.清洗料盒:6盒。
4.等離子體頻率:13.56MHz/40K Hz。
5.射頻電源功率:(0~2000)W連續(xù)可調(diào)。
6.設(shè)備功率:≤6kW。
7.操控方式:采用包括觸摸屏人機界面的PLC操控,操作方式包括自動模式和手動模式。在自動模式下將不同工藝參數(shù)按照配方方式管理,可同時存儲50組不同的配方。使用時只需要將相應(yīng)配方號調(diào)出即可。設(shè)備參數(shù)分級管理,設(shè)備操作員、工藝人員、維護人員使用不同口令管理不同參數(shù),提高設(shè)備安全性。手動模式用于實驗工藝以及設(shè)備維護維修。
8.MFC質(zhì)量流量計操控(標(biāo)準(zhǔn)配置1路)。
9.氣體流量:(0~300)ml/min (標(biāo)準(zhǔn)氣壓,0℃)。
10.設(shè)備工作節(jié)拍:單次清洗時間≤5min(反應(yīng)時間180S左右)。
11.工作真空度:10~100Pa。
12.上下料端各一個6軸機械手。
13.循環(huán)載料盤4個。
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